共同開発
お客様の声を十分に取り入れながら、共同開発、カスタマイズいたします。
ご依頼から納品までの流れになります。
お電話／Fax／メールでのお問い合わせ
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お客様のニーズに合わせたカスタマイズの打ち合わせ(セールスエンジニアリングのヒアリングと提案、お客様とのコミットメント）
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少量サンプルのテスト発注にも対応（費用派生）
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本発注（大ボリュームの量産）
製造過程
オプトランスのアッセンブリーは、セラミック製・チップ表面実装・ハイブリッドモジュール・ライン光源・リングライト等、お客様のニーズに合った製品を提供します。
- チップ受け入れ検査
- ダイ ボンディング
- ワイヤー ボンディング
- モールディング キャプスレーション
- 信頼性テスト
- 電気･光･パラメータテスト
- 通電テスト（バーンイン）
- 最終外包装検査
- 出荷
テストと計測機器
結晶成長から100％のチップ選別そして出荷まで常に高品質の製品を保証できるよう、最新の装置を使用しています。
- 検査サービス
- 表面検査
- 非破壊移動度
- X線回折
- LP Map
- 時間分解PL
- ラマン散乱分光
- 分析エリプソメトリー
- シート抵抗マップ
- DC・RF特性
- SEM
- SIMS
アフターケアー
オプトランスの営業チームは発送後のアフターケアーとしてお客様の評価をお伺いします。お電話・Fax・メール・お問い合わせファームも合わせてご利用下さい。
オプトランスはお客様のご満足の頂ける製品作りを目指します。