トランスファーモールド光学パッケージング技術
トランスファーモールド光学パッケージング技術 — 高信頼性LED・フォトダイオードのための次世代オプトエレクトロニクス実装ソリューション 2026年1月6日 — オプトランス株式会社は、長年培ってきた半導体プロセス技術と精密アセンブリ技術を活かし、LEDおよびフォトダイオード向けのトランスファーモールド光学パッケージング技術を開発しています。 本ソリューションは、光学性能と信頼性を同時に向上させつつ、コンパクト実装と量産スケーラビリティを両立し、産業・医療・計測などの高要求アプリケーションに適したプラットフォームを提供します。 1. トランスファーモールドパッケージとは トランスファーモールドパッケージは、LEDチップやフォトダイオードチップ上に、光学レンズ／ライトシールド／ハウジング形状などの構造を樹脂モールドで一体形成するパッケージング技術です。 従来のようにレンズキャップや反射カップを別部品で組み立てるのではなく、モールドコンパウンド内に光学機能と機械強度を集約することで、以下を実現します。 一貫した光学ジオメトリとアライメント精度 小型・薄型フットプリントによる高密度実装 振動・衝撃・温度サイクルへの優れた耐性 量産に適した高い再現性とコスト効率 2. LED向けトランスファーモールドの特長 オプトランスのトランスファーモールドLEDパッケージは、RCLED・QWLEDなどの点光源デバイスに特化した設計が可能です。 一次光学系の一体化 成形レンズにより、ビーム成形／コリメーション／ファイバー・アパーチャ結合に最適化したレンズプロファイルを実装レベルで実現 サブミリメートル精度のアライメントが必要な用途（エンコーダ、位置センサ、医療・計測用光源など）に対応 材料設計による透過波長の最適化 モールド材料は、UV／可視／NIR／SWIRまで用途に応じて透過特性の設計が可能 放射束の有効利用・光学効率の向上が期待 蛍光体組み込みによるスペクトル制御 蛍光体を樹脂コンパウンドに直接分散し、LEDスペクトルを変換・拡張 外付け蛍光体板やフィルタなしで、白色光／多波長／特定ピーク波長光源をパッケージレベルで構成可能 3. フォトダイオード向けトランスファーモールドパッケージ フォトダイオードでも、検出感度と高速応答の両立に貢献します。 光学フィルタ・レンズの統合 成形レンズや光学フィルタ機能を樹脂内に組み込み、入射光の形状・角度を制御 迷光や寄生反射を低減し、狙った帯域へ感度を集中 → S/N向上 寄生容量の低減と高速応答 エポキシ系モールドは一般にセラミック／金属より誘電率が低い パッケージ寄生容量を抑え、立ち上がりが速い・広帯域検出が必要な用途に有利 集積型光学フィルタ モールドコンパウンド自体にバンドパス／ノッチ機能を持たせ、透過・遮断を小型パッケージで完結 分析計測、分光センサ、環境モニタリングで小型化・部品点数削減 4. 信頼性・環境耐性と高密度実装 トランスファーモールド構造は、ダイおよびワイヤボンドを樹脂で一体保護し、次のメリットを提供します。 振動・衝撃・熱サイクル耐性の向上 ワイヤボンド剥離／断線リスクの低減 また、個別部品を使わないため外形を小型化でき、JEDEC/IPC準拠のSMDフットプリントで提供可能です。PCB上の搭載密度を高めつつ、光学性能と長期信頼性を両立します。 5. カスタム設計とアプリケーション例 対応可能なカスタム例： チップサイズ／アクティブエリア／パッケージ高さの最適化 レンズ曲率／ビーム角のカスタム設計 蛍光体・フィルタ層・ライトシールド構造の有無 […]